深微智控导热凝胶涂布工艺介绍：

导热胶，又称导热硅胶、导热凝胶。是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能。它分为单组分和双组分，单组分成分较为简单，一般导热系数较低，双组分分为A组分和B组分。A组分由有机硅树脂、交联剂和填料组成，B组分由有机硅树脂、催化剂和填料组成。两者混合固化后成为导热硅胶。

导热凝胶的功能特色：

1. 导热凝胶质地柔软，液态几乎没有硬度，表面亲和力强，可以被延展成很薄的形状，涂布于各类不光滑的电子元器件表面，并能保证电子元器件的导热效率；
2. 导热凝胶具有很好的粘性和附着力，尤其对电子元器件、铝、PVC、PBT等塑料等具有良好的附着力，固化后能保证良好的密封性和粘结性；
3. 导热凝胶具有优异的耐高低温性能，短期耐300度高温，长期耐高温280度，耐低温－60度；
4. 导热凝胶对基材表面的附着力较弱，可以从基材上剥离，涂布后的电子元器件可以返工。

导热凝胶的广泛运用：

1. 功率驱动模块元器件与外壳的散热粘结固定；特别是LED行业，大功率LED产品的施胶，如大功率LED投光灯、LED路灯、LED电源、LED水底景观灯、LED点光源、LED室内筒灯等与支架粘接、PCB板与散热铝片粘接固定等；
2. 利用对金属的良好附着力，导热凝胶被广泛用于PTC片与铝散热片的粘结、密封，以及传感器表面插件线或片的涂敷、固定；
3. 运用于CPU散热器，晶闸管、晶片与散热片之间的散热，电熨斗底板散热，变压器的导热和电子元件固定，粘结与填充；
4. 在部分需要具备热传导的场合，可以代替电子元件之间传统的卡片和螺钉连接方式。

导热凝胶对比导热硅胶片

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种片状导热介质材料，与导热凝胶用途相似，但也有不同：

一、导热凝胶可以压缩成各种形状，最小可以压缩到几百微米，适用于极小空间的散热要求，这是导热硅胶片做不到的；

二、常用的单组分导热凝胶填充金属粉量有限，目前导热系数最大可以达到6w/mk，双组分略高，但导热硅胶片的导热系数相对可以更高一些，可达10-20w/mk；

三、导热凝胶为凝膏状，导热硅胶片为片材，前者使用以印刷和涂布为主，后者需要裁剪加工后使用，操作相对复杂；

四、导热凝胶喷涂效果和精度较高，可到微米级别，不受工件形状限制，导热硅胶片无法达到一定精度，且易起皱和产生空洞。







导热凝胶采用点胶机或涂覆设备进行涂布操作，是近些年发展起来的一种新型工艺，具有精度高，效率高，效果好的特点，已开始广泛运用于各类电子产品生产制造中。目前，导热凝胶的涂布工艺面临以下难点：

• 涂布要求精度高，出胶量稳定，厚度一致，特别是极小功率元器件的粘接导热，如此才能保证电子元器件良好的导热效果；
• 导热凝胶随着导热系数的增加，金属颗粒填充物也会增加，达到半固体的状态，粘度极高，这对于点胶机系统的供料能力，和点胶控制阀的精确控制是个比较大的挑战，需要保证连续性作业；
• 导热凝胶的金属充填物会磨损点胶系统的管道和元器件，特别是点胶阀，所以对于点胶阀的选择至关重要，需要保证耐磨性和一定的使用寿命。

深微智控导热凝胶点胶涂布工艺方案

针对以上工艺难点，深微智控根据多年的市场运用经验，提出以下导热凝胶涂布解决方案：

一点胶阀选择方案

1. 高压回吸阀NV2——针对导热凝胶大流量大面积涂布场合，可选择回吸式点胶阀，特别是适用于高粘度流体涂布，出胶稳定，回吸可调，断胶利落，流体最大压力可达200公斤。
2. 高速螺杆阀SCV-1——适合导热凝胶高精度涂覆场合，回吸可调，断胶利落，电子调压，胶量稳定，核心部件采用高硬材料，耐磨耐用，使用寿命长。
3. vermes高速压电喷射阀PEV8000——压电式喷射点胶涂布，钨钢阀芯，微量喷涂重复稳定性高，参数自由调节，可实现高速点胶涂布作业，适用于对点胶涂布精度、效率和品质均有较高要求的场合。

二点胶机选择方案

• 300VSS台式三轴全自动点胶机——支持点胶轨迹模板导入，适用于中小型企业小批量生产，单人操作点胶涂布作业。
• 400VSD落地式在线智能点胶机——具备复合型传输轨道，可对接生产流水线，支持多种点胶涂布效果检测，具备生产管理功能，真正实现无人操作，适用于中大型企业大批量生产作业。

三非标定制方案

1. 针对高粘度的导热凝胶涂布，需要提供较高的供料压力，我们可以根据客户点胶涂布需求，进行非标定制，可推荐使用螺杆泵供料系统，常规供料压力达到100公斤，基本满足工艺需求；
2. 针对更高导热系数（8w/mk以上）的双组分导热凝胶，可推荐使用双液阀并匹配伺服电机+丝杆的供料方式，满足更高要求的导热凝胶涂布场景。

导热凝胶涂布案例